一、大會概況

未來半導體技術，作為未來信息產業發展的基石，為人工智能、量子計算等提供高性能 芯片，推動其快速發展。同時，為未來能源產業中的智能電網、新能源汽車等提供關鍵的功 率器件和控制芯片。而未來產業的發展需求也將反哺半導體技術的創新，如人形機器人對小 型化、高性能、低功耗芯片的需求將促使半導體企業加大研發投入。但目前半導體新材料研 發是否匹配產業實際發展需求？以金剛石、氧化鎵等新型半導體為例，其優勢應用場景在 哪？其商業化實現需要哪些產業配套條件輔助？關鍵裝備與襯底拋磨、晶圓封裝工藝如何創 新匹配產業發展需求？批量化低成本金剛石散熱片制備及產業化應用如何快速打開？ 面臨市場需求不確定性與未來半導體材料、器件、性能檢查、晶圓加工、終端驗證等供 應鏈多個環節的不完善性，Flink 未來產鏈以“新材料，芯未來”為主題，從材料研發、加 工工藝、裝備優化、終端需求等產業難題入手，重點聚焦金剛石半導體、碳化硅、氮化鎵、 氮化鋁、氧化鎵、碳基電子等新型半導體技術、與封裝集成、微納加工等方向，挖掘未來半 導體產業發展機遇。

二、組織機構

主辦單位：Flink 未來產鏈

協辦單位（擬邀）：

甬江實驗室 中國科學院寧波材料技術與工程研究所

中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所 江南大學 寧波東方理工大學

江蘇第三代半導體研究院有限公司 國家第三代半導體創新中心（蘇州）

蘇州市半導體行業協會 蘇州市集成電路行業協會 中國半導體行業協會集成電路分會

中國半導體行業協會 MEMS 分會 中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟 浙江省半導體協會

…… （后續更新）

承辦單位：寧波啟明產鏈信息科技有限公司

支持媒體（擬邀）：未來產鏈、化合物半導體

……（后續更新）

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四、參考話題

主題一：碳基半導體材料與器件產業發展

（一）碳基 CMOS 晶體管和集成電路的現狀與挑戰

1、碳基半導體材料設計與合成

2、碳基納米材料在半導體中應用進展與產業化難點分析

3、碳基芯片最新進展與應用案例

（二）金剛石半導體商用化進程及難題解決方案

1、大尺寸金剛石晶圓制備技術與裝備升級

2、批量化低成本金剛石晶片制備與商業化應用案例

3、金剛石薄膜熱導/熱阻精確測試

4、大尺寸金剛石低成本高質量磨拋

5、金剛石低溫高質量鍵合、三維集成兼容工藝、性能測試

6、多芯粒 AI 芯片集成金剛石散熱及可靠性

主題二：化合物半導體關鍵材料與功率器件

1、新型化合物半導體材料的探索與特性研究

2、化合物半導體材料的生長技術與質量控制

3、材料的摻雜技術與性能調控

4、化合物半導體功率器件的結構設計與優化

5、功率器件的制造工藝與挑戰

6、化合物半導體功率器件的可靠性與壽命問題

7、高溫、高壓和高頻應用下的功率器件性能要求與解決方案

8、化合物半導體功率器件在新能源領域的應用

9、通信與射頻領域的化合物半導體功率器件需求

10、工業與醫療領域的化合物半導體功率器件應用

11、化合物半導體技術與其他先進技術的融合，如人工智能、物聯網、傳感器技術等

主題三：微納加工與封裝集成

1、異質融合布局

2、先進鍵合與封裝技術

3、晶圓平坦化、等離子拋光

4、激光直寫技術、激光加工（晶圓拋磨、切割等）

5、納制造技術（納米壓印技術、刻劃技術、原子操縱技術等）

五、同期活動

（包含但不局限于）

專題討論

每個半場設置圓桌論壇，嘉賓發表意見和看法

科技成果展示墻、墻報展示

最新科技成果展示

特色展位 相關產業鏈產品、設備展示

一對一 VIP 對接

需求發布，意向采購，對接技術與企業，促進產學研交流合作

未來半導體交流晚宴（全體）

全產業鏈企業、科研團隊社交場合

六、參會費用

（1） 參會注冊

收費標準 2025 年 1 月 27 日之前 2025 年 1 月 27 日之后

參會代表（元/位） 2500 2800

學生代表（元/位） 1200 1500

展位贊助 20,000 元/個

報告贊助 25,000 元/場

* 團體參會（ 3 人及以上）享受 9 折扣優惠；

* 會務費用包含大會期間午餐、晚宴、茶歇、大會資料等；不包含交通和住宿;

* 如需預定會議酒店，可通過會務組享受團體協議價，詳詢會務組工作人員