2024年，光刻材料產業正處在一個前所未有的快速發展階段。隨著全球科技競爭加劇，特別是半導體芯片產業對高性能、高精度制造工藝的需求日益增長，光刻材料作為集成電路和微納器件制造的關鍵組成部分，其技術研發與產業化進程備受關注。近年來，新型光刻膠、高純度特種氣體、先進抗蝕劑以及其他功能性光學材料的研發創新不斷突破極限，推動了芯片線寬縮小、集成度提升以及三維堆疊技術的進步。

國際市場上，各國政府與企業紛紛加大對半導體材料供應鏈自主可控的戰略布局，力求在新一輪科技革命中占據領先地位。特別是在中美貿易和技術博弈的大背景下，光刻材料供應鏈的多元化、區域化趨勢明顯，國際間的合作與競爭并存，這無疑為光刻材料產業帶來了巨大機遇與挑戰。

壯大中國光刻材料市場不僅是行業大勢所趨，也是國家層面實現尖端技術突破的重要一步，近年來國家和各省市不斷發布政策支持光刻材料及相關產業，為光刻材料產業發展創造有利環境。在中國光刻膠市場全球占比份額愈漸提升的當下，光刻材料產業鏈內的企業更應乘勝追擊。

如何實現“產業鏈共贏”也成為了光刻膠、濕電子化學品及特種氣體等尖端材料行業共同的主旋律。

基于此，勢銀（TrendBank）于2024年6月25-26日籌辦2024勢銀光刻材料產業大會。大會將以“創新驅動——構筑自主可控的光刻材料產業鏈新生態”為主題，深度探討光刻材料前沿技術研發、產學研協同合作、市場動態及未來發展趨勢等諸多議題。

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本次會議討論內容涵蓋半導體/顯示/封裝光刻膠、濕電子化學品及特種氣體上中下游環節，包括技術發展突破、應用趨勢、顯示及半導體用光刻膠、封裝用光刻膠、濕電子化學品、特種氣體、光刻膠關鍵原料及核心裝備等。

會議將設置三個主題論壇——先進光刻膠產業發展與應用市場、顯示與半導體光刻膠專場、關鍵原料與設備專場、濕電子化學品及特種氣體專場，針對業界最為關心的話題展開深層次探討。

大會亮點

1、聚焦光刻膠、濕電子化學品及特種氣體產業鏈終端、應用、材料與裝備+資本深度融合；

2、光刻膠、濕電子化學品及特種氣體上中下游全產業鏈參與，共同探討產業未來發展走勢；

3、勢銀（TrendBank）產業研究報告發布，洞察產業發展關鍵；

4、大型會議+小型閉門會議/特邀會議兼具，增加參會互動；

5、現場技術與產品展示，供應鏈對接；

6、高質嘉賓、高質內容、高質互動、高質展商、高質服務。

會議基本信息

會議名稱：2024勢銀光刻材料產業大會

會議時間：2024年6月25-26日

會議地點：江蘇

會議規模：500人?

主辦單位：勢銀（TrendBank)

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